3月13日，中化集團(tuán)控股在港上市企業(yè)中國金茂與芯恩集成公司戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式在北京舉行，雙方將圍繞“城市運營與高端產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作共贏”開展合作。中國金茂總裁李從瑞、芯恩集成公司董事長張汝京博士出席簽約儀式。

李從瑞表示，中國金茂將與芯恩集成公司在高新技術(shù)領(lǐng)域密切合作，依托“中國芯片/科技產(chǎn)業(yè)新城”概念，發(fā)展符合國家戰(zhàn)略、具有強大科研競爭力、強大生命力的產(chǎn)城項目。張汝京博士表示，中國金茂作為實力央企，在雙方的合作分工中，中國金茂負(fù)責(zé)合作項目內(nèi)城市配套的建設(shè)及新城運營，芯恩集成公司負(fù)責(zé)引進(jìn)國際高端半導(dǎo)體垂直產(chǎn)業(yè)鏈條及領(lǐng)域?qū)W科帶頭人，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)落地導(dǎo)入，雙方形成緊密合作，將產(chǎn)與城高度結(jié)合，在產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入和城市發(fā)展中貢獻(xiàn)力量。